HSMtec
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Mit HSMtec bietet AT&S eine Lösung, um hohe Ströme bei gleichzeitig optimaler Entwärmung auf der Leiterplatte zu transportieren. Es werden selektiv Kupferprofile oder -drähte an jenen Stellen, an welchen hohe Ströme fließen bzw. Wärme entsteht, eingebettet. |
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Herstellung
Mittels Ultraschallverbindungstechnik werden Kupferdrähte und -profile mit der Innen- oder Außenlage einer Multilayer Leiterplatte verbunden. | |
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Profile an Verbindungsstelle auf Innen-
und Außenlagen |
Drähte zwischen Verbindungsstellen auf
Innen- und Außenlagen |
Vorteile von HSMtec
Mit HSMtec lassen sich Kostenvorteile bei Hochstromanwendungen realisieren, insbesondere bei Leistungselektronik und Steuerung auf einer Leiterplatte.
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Hochstromfähigkeit |
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Thermalmanagement |
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- Hohe Ströme ohne Zusatzbauteile |
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- Verringerung der
Leiterplattenerwärmung |
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- Reduktion von Steckern, Kabeln und
Montage |
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- Verbesserte Wärmeab- und
-durchleitung bei Leistungsbauteilen |
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- Für Ströme bis 400A |
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- kein therm. Stress der Lötstellen |
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- Hohe Ströme auf kleinst möglichem
Raum |
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