2.5D Technologie Plattform
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Eines von vielen AT&S Produkt-Features, welches aktuellen und künftigen Kundenanforderungen entgegenkommt, ist die Realisierung von Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen. Es handelt sich dabei um definierte Vertiefungen (Kavitäten) in der Leiterplatte, die genutzt werden können, um Elektronikkomponenten wie z.B. Kondensatoren, Transistoren oder sogar Logikbausteine „tiefer zu legen“ und damit die bestückte |
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Leiterplatte insgesamt dünner zu gestalten. Dabei ist auch die elektrische Ankontaktierung in der Kavität möglich. | |
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Die Innovation kann in Multilayer-Leiterplatten eingesetzt werden, erlaubt die Realisierung verschiedener geometrischer Ausführungsformen der Vertiefungen sowie die Ausführung mehrerer – auch unterschiedlich tiefer – Kavitäten auf ein- und demselben Schaltungsträger.
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Mit Hilfe dieser Technologie lassen sich neben Kavitäten auch Starr-Flex Leiterplatten für Flex-To-Install (1x Biegen für Einbau) sowohl mit innen- als auch mit außenliegenden Flexlagen in Kombination mit HDI-Technolgie verwirklichen. Durch den Einsatz von Standard-Multilayermaterialien bei den außenliegenden Flexlagen kann ein extrem zuverlässiger, da polyimidfreier |
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Multilayer realisiert werden. Die Anwendung mit innenliegendem flexiblen Core bietet durch den engen Biegradius ein großes Miniaturisierungspotenzial. | |
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Im Unterschied zur bekannten Herstellungstechnik (No Flow Prepregs, Stanz-Prozess) bietet die von AT&S entwickelte 2.5D Technologie-Platform folgende klare Vorteile für den Kunden: |