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AT&S Leiterplattenanfrage
Bitte wählen Sie eine der folgenden Möglichkeiten für Ihre Anfrage aus:
1. Hochladen von technischen Zeichnungen
(Gerber Dateien)
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2. Manuelle Eingabe der technischen Eckdaten
Aufbau:
Einseitig
Link
Doppelseitig
Link
Multilayer
Link
Doppelseitig: *
Durchkontaktiert
Nicht durchkontaktiert
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Multilayer: *
Standard
Coretechnik
Micro Via
Anzahl der Lagen
Bei Micro Via, bitte wählen Sie eine der folgenden Technologien aus.
Micro Via und Multilayer:
1-n-1
2-n-2
3-n-3
4-n-4
nur Micro Via
Gefüllte Vias (Copper filled vias)
Stacked vias
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Einzelkarte:
Abmessung [mm]
x
Nutzen:
Abmessung [mm]
x
Anzahl der Karten pro Nutzen:
*
Schrottkarte erlaubt:
Ja
Nein
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Basismaterial: *
FR4
TG Wert:
Anderes Material:
Halogen frei:
Ja
Nein
LP-Enddicke [mm]:
*
Cu-Endschichtstärke [µm]: *
35
70
Außenkontur:
fräsen
ritzen
stanzen
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Oberfläche: *
HASL
HASL bleifrei
chem. Ni/Au
chem. Zinn
OSP / Entek
SIT (chem. Ni/Au + OSP)
Andere
Galv. Gold
Ja
Nein
Lötstopp:
Probimer 65
Anderer
Bauteildruck:
keiner
Lötseite
Bauteilseite
Durchsteigerdruck:
keiner
Lötseite
Bauteilseite
Abziehlack:
keiner
Lötseite
Bauteilseite
Zusätzlicher Druck
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min. Leiterzugsbreite [µm]:
min. Leiterzugsabstand [µm]:
SMD-Technik:
Lötseite
Bauteilseite
Kontrollierte Impedanzen:
Außenlage
Innenlage
Test Coupon für kontr. Impedanzen:
Ja
Nein
Mechanische Bohrungen:
Anzahl pro Karte:
Kleinster mechanischer Enddurchmesser [mm]:
Wenn sich auf der LP Laserbohrungen befinden, füllen Sie bitte das Feld "Laser Bohrungen" aus.
Laser Bohrungen:
Anzahl pro Karte:
Zusätzliche technische Informationen:
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Dateianhang:
[+] weitere Dateianlage hinzufügen
Zusätzliche Informationen
Information
:
Die Dateien werden beim Absenden der Anfrage hochgeladen und übertragen.
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